等離子體及應用專委會副主任委員張冠軍教授團隊在國際電氣與電子工程學會（IEEE）旗下權威期刊《IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation》（TDEI）上發表了題為“等離子體技術在電子真空器件制造中的應用：原理、進展與挑戰”的綜述論文。該論文系統梳理了等離子體技術在電子真空器件制造領域的關鍵作用、最新研究進展與未來發展趨勢，為相關領域的科研人員與工程技術人員提供了重要的理論參考與技術指引。
電子真空器件，如行波管、磁控管、速調管、X射線管等，是雷達、通信、醫療成像、高能物理等國防與民用高端裝備的核心部件。其制造工藝涉及精密材料加工、表面改性、薄膜沉積、刻蝕、清洗、封接等多個復雜環節，對性能、可靠性與壽命要求極高。傳統制造方法在某些環節面臨效率、精度或材料相容性的限制。而等離子體技術憑借其高活性、可控性強、低溫處理、環保等獨特優勢，正逐步成為提升電子真空器件制造水平的關鍵使能技術。
張冠軍團隊在綜述中首先深入闡述了等離子體與材料表面相互作用的基本物理化學原理，包括等離子體中的活性粒子（電子、離子、自由基、光子）的產生、輸運及其與材料表面發生的濺射、沉積、聚合、刻蝕、改性等過程機理。這部分內容為理解后續應用奠定了扎實的理論基礎。
論文的核心部分重點評述了等離子體技術在電子真空器件制造各關鍵環節的具體應用與最新研究成果：
- 精密清洗與表面活化：電子真空器件的內部零件（如電極、柵極、腔體）必須達到原子級清潔，以保障器件的真空度、工作穩定性與壽命。團隊詳細分析了等離子體清洗（特別是使用氬氣、氧氣、氫氣或混合氣體的輝光放電等離子體）如何高效去除有機污染物、氧化物和微顆粒，相比濕法化學清洗具有無殘留、無損傷、環保等優點。等離子體處理能有效活化材料表面，提高后續焊接或鍍膜的結合力。
- 薄膜沉積與表面改性：電子真空器件中需要大量功能性薄膜，如發射陰極的功函數調制層、絕緣層的介質薄膜、電極的導電增強膜、以及提高二次電子發射系數的涂層等。論文綜述了等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）、磁控濺射、等離子體浸沒離子注入與沉積（PIII&D）等技術在制備氮化硼、類金剛石碳、氧化鋁、金屬氮化物/碳化物等高性能薄膜方面的進展，重點討論了等離子體參數（功率、氣壓、氣體組分、偏壓）對薄膜微觀結構、成分、應力及電學性能的調控規律。
- 精密刻蝕與圖形化：對于某些新型真空器件（如太赫茲真空器件）中的微納結構，等離子體干法刻蝕（反應離子刻蝕、感應耦合等離子體刻蝕等）提供了高各向異性、高選擇比的解決方案。團隊了針對硅、石英、陶瓷、難熔金屬等器件常用材料的等離子體刻蝕工藝研究，如何實現深寬比大、側壁陡直、損傷低的精細圖形加工。
- 封裝與連接技術：真空器件的可靠密封是制造難點。論文探討了等離子體輔助釬焊、低溫等離子體激活鍵合等新興技術，這些技術能夠降低連接溫度、減少熱應力、提高封接強度和真空密封性，對于玻璃-金屬、陶瓷-金屬、金屬-金屬等異質材料的封接具有重要意義。
在當前進展的張冠軍團隊也敏銳地指出了該領域面臨的挑戰與未來發展方向：
- 工藝機理與模擬的深化：需要更深入地揭示等離子體與復雜器件材料（如復合材料、功能梯度材料）相互作用的微觀動力學過程，發展多物理場耦合的精確仿真模型，實現工藝的預測性設計與優化。
- 新型等離子體源的開發：針對電子真空器件復雜三維內腔結構的處理需求，開發大面積均勻、高密度、低溫且能深入復雜幾何空間的等離子體源（如遠程等離子體、大氣壓等離子體射流陣列）是重要趨勢。
- 工藝監控與智能化：集成等離子體診斷技術（如光譜、質譜、朗繆爾探針）與人工智能算法，實現等離子體工藝過程的原位、實時監測與智能閉環控制，提升制造的一致性與成品率。
- 面向下一代器件的創新應用：隨著片上真空電子器件、量子信息器件等新興領域的發展，等離子體技術需要向更高精度、原子尺度制造、以及對量子態友好（低損傷）的方向拓展。
張冠軍教授團隊長期致力于等離子體科學及其在電氣工程、新材料制備、生物醫學等領域的應用研究，成果豐碩。此次在IEEE TDEI發表的綜述，不僅凝練了該團隊及國內外同行在該交叉領域的重要研究成果，更為推動等離子體制造技術在高端電子真空器件產業中的深入應用繪制了清晰的技術路線圖。該論文的發表，標志著我國在等離子體應用基礎研究方面的影響力日益提升，對于促進我國高端真空電子裝備的自主創新與制造水平進步具有積極的學術價值與工程意義。
